ASML برای تولید تراشههای بزرگتر با انویدیا، گوگل و TSMC همکاری میکند
شرکت هلندی ASML، بزرگترین سازنده تجهیزات لیتوگرافی تراشه در جهان، اعلام کرده است که برای استفاده گستردهتر از نسل جدید دستگاههای لیتوگرافی فرابنفش شدید یا EUV با عدد گشودگی بالا، با چند تراشهساز بزرگ همکاری خواهد کرد. هدف این برنامه، حل محدودیت فعلی اندازه ماسکها و فراهمکردن امکان تولید تراشههای بزرگتر برای مراکز داده و پردازندههای پیشرفته است.
چرا اندازه تراشههای مراکز داده اهمیت دارد؟
پردازندههای مورد استفاده در هوش مصنوعی و مراکز داده معمولاً به تعداد بسیار زیادی هسته پردازشی، حافظه پرسرعت و مسیرهای ارتباطی نیاز دارند. هرچه پیچیدگی یک تراشه بیشتر شود، طراحان تمایل دارند بخشهای بیشتری را روی یک قطعه سیلیکون قرار دهند. تراشه بزرگتر میتواند ارتباط میان اجزای پردازنده را کوتاهتر کند و در برخی کاربردها سرعت و بهرهوری انرژی را افزایش دهد؛ اما تولید آن دشوارتر است و کوچکترین نقص در ویفر میتواند هزینه زیادی ایجاد کند.
فناوری High NA EUV با استفاده از نور فرابنفش شدید، امکان چاپ الگوهای بسیار ظریف روی ویفرهای سیلیکونی را فراهم میکند. این فناوری برای نسلهای آینده پردازنده، حافظه و شتابدهندههای هوش مصنوعی اهمیت دارد، اما در طراحی اولیه دستگاهها محدودیتهایی درباره اندازه ماسک وجود داشت. ASML اکنون میخواهد این مانع را با توسعه ماسکهای بزرگتر و سازگاری بهتر تجهیزات برطرف کند.
همکاری با غولهای صنعت تراشه
انویدیا، گوگل، اینتل، TSMC و سامسونگ از جمله شرکتهایی هستند که در این مسیر با ASML همکاری خواهند کرد. این همکاری فقط به خرید دستگاه محدود نمیشود؛ زیرا برای استفاده از High NA، طراحی تراشه، مواد شیمیایی، ماسکها، نرمافزارهای کنترل فرایند و تجهیزات اندازهگیری نیز باید هماهنگ شوند.
اینتل در حال حاضر از برخی ابزارهای High NA برای توسعه تراشههای لپتاپ استفاده میکند، اما TSMC و سامسونگ هنوز این فناوری را به تولید انبوه وارد نکردهاند. شرکتهای کرهای و تایوانی برنامههایی برای استفاده از آن در نسلهای بعدی حافظه و تراشههای پیشرفته دارند. این زمانبندی نشان میدهد که High NA بیشتر یک سرمایهگذاری بلندمدت است تا راهحلی فوری برای کمبود تراشه.
تأثیر احتمالی بر هوش مصنوعی
اگر ASML بتواند محدودیت اندازه ماسک را برطرف کند، سازندگان تراشه در آینده آزادی بیشتری برای طراحی پردازندههای بزرگتر خواهند داشت. چنین تراشههایی میتوانند در شتابدهندههای آموزش مدلهای هوش مصنوعی، پردازندههای ابری و سامانههای محاسباتی علمی استفاده شوند. با این حال، بزرگترشدن تراشه بهتنهایی مشکل عملکرد را حل نمیکند؛ بازده تولید، گرما، مصرف برق و هزینه بستهبندی نیز باید همزمان مدیریت شود.
ASML هدفگذاری کرده است که یک خط آزمایشی برای ماسکهای بزرگتر را در سال ۲۰۳۱ به نمایش بگذارد و تولید حجمی آن را در سال ۲۰۳۳ آغاز کند. این فاصله زمانی طولانی نشان میدهد که صنعت نیمهرسانا برای پاسخگویی به تقاضای آینده هوش مصنوعی، علاوه بر افزایش ظرفیت کارخانهها، به بازطراحی زنجیره ابزار و مواد اولیه نیاز دارد.
رقابت فناوری در سالهای آینده
تجهیزات لیتوگرافی پیشرفته یکی از حساسترین حلقههای زنجیره تراشه است و هر پیشرفت در آن میتواند بر مسیر رقابت میان تولیدکنندگان اثر بگذارد. شرکتهایی که زودتر به High NA دسترسی پیدا کنند، ممکن است در تولید نسلهای جدید پردازنده و حافظه مزیت داشته باشند. در مقابل، هزینه بالای دستگاهها و پیچیدگی راهاندازی باعث میشود این فناوری در ابتدا تنها در اختیار بزرگترین کارخانهها باشد.
اقدام تازه ASML نشان میدهد آینده تراشههای هوش مصنوعی فقط به معماری پردازنده یا ظرفیت حافظه وابسته نیست. اندازه ویفر، ماسک، ابزارهای چاپ و توانایی تولید پایدار نیز تعیین میکنند که نسل بعدی مراکز داده با چه سرعتی توسعه پیدا کند.
منبع: Reuters
