نقص در تأمین فایبرگلاس، خطراتی برای تولید SoC در گوشی‌های همراه به وجود می‌آورد

هیجان روزافزون و جنون‌آسا بابت پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی AI GPUs و تراشه‌های اختصاصی ASICs اکنون تأثیرات عمیقی بر زنجیره تأمین سیلیکون گسترده‌تری به جای گذاشته است. این شرایط به حدی پیش رفته که کمبود طولانی مدتی در یکی از اجزای اصلی مورد نیاز برای تولید SoCهای تلفن‌های هوشمند ایجاد کرده است.

بر اساس گزارش بخش صنایع نیمه هادی رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، جزئی که در این بحث به میان آمده، T-glass نامیده می‌شود؛ این ماده نوعی فایبرگلاس ویژه با محتوای سیلیکای بالا است که به طور رایج در زیرلایه‌های ریزتراشه‌ها مورد استفاده قرار می‌گیرد و دارای مزایای متعددی از جمله بهبود پایداری حرارتی، سطح صاف‌تر برای سیم‌کشی‌های پیچیده و افزایش قابلیت اطمینان است. موسسه گلدمن ساکس در یک گزارش تحقیقاتی مهم درباره این صنعت تأکید کرده است که تقاضای زیاد برای زیرلایه‌های Ajinomoto Build-up Film یا ABF منجر به انحصار منابع T-glass شده و این وضعیت رقابت را در میان تأمین‌کنندگان تلفن همراه سخت کرده است.

شرایط بازار نشان می‌دهد که تأمین T-glass کافی برای پاسخگویی به تقاضا در زمینه زیرلایه‌های Bismaleimide Triazine یا BT substrates دیگر فراهم نیست. این زیرلایه‌ها که معمولاً از رزین BT و فایبرگلاس T-glass تهیه می‌شوند، به وفور در SoCهای تلفن‌های هوشمند استفاده می‌گردند. واقعیت این است که بنا بر تحلیل‌های گلدمن ساکس، تأمین T-glass لازم برای زیرلایه‌های BT ممکن است در چندین ماه یا حتی فصول آینده با کمبودی تقریبی دو رقمی مواجه شود.

این موضوع به عنوان یک تغییر نگران‌کننده برای بازار کل تلفن‌های هوشمند تلقی می‌شود، خصوصاً در زمانی که این صنعت برای یک سال شلوغ و پرتحرک در سال ۲۰۲۶ آمادگی می‌گیرد. در همین حال، سازندگان تلفن‌های هوشمند در تلاشند تا اشکال و مواد مختلفی برای باتری‌های Silicon-Carbon Batteries بررسی کنند تا بتوانند از ظرفیت ۷,۰۰۰mAh فراتر بروند و فضای داخلی دستگاه‌ها را به حداکثر ظرفیت باتری پر کنند. جالب اینجاست که یک نظرسنجی از نزدیک به هزار و صد شرکت‌کننده نشان داده است که عملکرد و نوع پردازنده، مهمترین عوامل تعیین‌کننده در انتخاب یک تلفن هوشمند بوده و به همین دلیل اهمیت SoC و اجزای سازنده‌اش، همانند T-glass، بیشتر می‌شود.