سامسونگ یکی از مهره‌های مهم خود در صنعت تولید تراشه را از دست داد

واحد تراشه‌سازی سامسونگ طی ماه‌های گذشته توجهات زیادی را به خود جلب کرده است. این بخش با مشکلات مهمی دست‌وپنجه نرم می‌کند و درآمد آن در مقایسه با سال‌های قبل کاهش چشمگیری یافته است.

به‌نظر می‌رسد شرایط واحد تراشه‌سازی سامسونگ همچنان با مشکلات جدید مواجه می‌شود. اکنون یکی از کارشناسان اصلی حوزه‌ی تراشه‌سازی که دو سال قبل و پس‌از نزدیک به دو دهه فعالیت در TSMC به سامسونگ پیوسته بود، از این شرکت جدا شد.

جینگ‌چنگ لین هنگام پیوستن به سامسونگ به‌ سِمَت معاون ‌آزمایشگاه سیستم‌های بسته‌بندی مؤسسه‌ی تحقیقات نیمه‌هادی این شرکت منصوب شد. او درزمینه‌ی فناوری بسته‌بندی تراشه تخصص دارد و از سال ۱۹۹۹ تا ۲۰۱۷ در شرکت تایوانی TSMC فعالیت می‌کرد.

با نزدیک‌شدن به محدودیت‌های قانون مور، پیشرفت در قابلیت‌های بسته‌بندی نسل بعدی تراشه‌های پیشرفته اهمیت بسیاری پیدا کرده است. سامسونگ از سال ۲۰۲۲ سرمایه‌گذاری زیادی با هدف تشکیل تیمی قدرتمند برای واحد بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته انجام داده است. در واقع، لین برای کمک به گسترش این کسب‌وکار به سامسونگ پیوست.

لین نقش بسیار مهمی در توسعه‌ی فناوری بسته‌بندی حافظه‌ی HBM4 ایفا کرد. سامسونگ با ازدست‌دادن بخش زیادی از سهم بازار HBM3E به رقیب خود، یعنی SK Hynix، تلاش‌‌های زیادی برای موفقیت در بازار HBM4 می‌کند تا بدین‌ترتیب از روند رو‌به‌رشد هوش مصنوعی بهره ببرد.

جینگ‌چنگ لین خروج خود از سامسونگ را در لینکدین تأیید کرد. او توضیح می‌دهد که قرارداد دوساله‌اش با شرکت کره‌ای به پایان رسیده است. وی همچنین به دستاوردهای خود در فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته‌ی سامسونگ اشاره کرده است.